英國牛津儀器Oxford PCB行業(yè)專用線路板孔銅膜厚儀
英國牛津儀器Oxford PCB行業(yè)專用線路板孔銅膜厚儀可用于測量表面銅和孔內鍍銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和孔內鍍銅厚度準確和**的測量。
英國牛津儀器Oxford PCB行業(yè)專用線路板孔銅膜厚儀配置包括:
(面銅應用):
CMI760主機
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊(1個)
NIS丁認證的校驗用標準片(2個)
可選配件
(穿孔內銅應用):
ETP探頭
TRP探頭
SRG軟件
英國牛津儀器Oxford PCB行業(yè)專用線路板孔銅膜厚儀各種探頭測試參數：
SRP-4面銅探頭測試技術參數：
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
**度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術參數：
可測試*小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
**度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
英國牛津儀器Oxford PCB行業(yè)專用線路板孔銅膜厚儀
TRP-M（微孔）探頭測試技術參數：
*小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
*大可測試板厚：175mil （4445 μm）
*小可測試板厚：板厚的*小值必須比所對應測試線路板的*小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
**度：不建議對同一孔進行多次測試
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
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